最近，科技巨头谷歌放出了一个惊人的数字：计划在2026年将自研的TPU芯片出货量冲到420万颗。 这可不是简单的芯片堆叠，当数百万颗芯片需要协同工作时，如何让数据在它们之间高速、无阻塞地流动，就成了一个前所未有的难题。 谷歌给出的答案是：全面换用光路交换机，彻底改造数据中心的数据“血管”。

这场改造的规模是空前的。 为了连接这数百万颗TPU，谷歌在2026年预计需要采购约1.8万台光交换机。 这个庞大的采购计划，像一块巨石投入平静的湖面，瞬间搅动了整个上游供应链的格局。 老玩家因为利润微薄选择退出，新玩家为了争夺未来而抢着入局，一场围绕光交换机的供应链洗牌，正在悄然发生。

这场洗牌的核心，是技术路线的选择。 目前，谷歌光交换机的主流技术是MEMS方案，它通过微小的镜子阵列反射光线来实现光路切换，技术成熟且稳定。 在2026年规划的1.8万台设备中，有1.5万台将采用这种成熟的MEMS方案，而另外3000台则用于测试基于液晶技术的DLC新方案。 这意味着，至少在短期内，MEMS技术路线仍将占据绝对主导地位。

技术路线的确定，直接决定了谁是这场盛宴的“隐形赢家”。 由于MEMS方案是主流，其核心部件——MEMS芯片的供应商就成了关键角色。 有分析指出，谷歌OCS中使用的MEMS芯片，基本由赛微电子供应，其份额可能占到60%-70%。 每台OCS设备通常需要两块这样的芯片，单块成本就高达约3000美元。 仅此一项，就为上游芯片代工商带来了巨大的市场空间。

除了核心芯片，光交换机内部还需要大量精密的光学元件来引导和管理光信号。 例如，负责将多根光纤精准排列、实现光信号输入输出的光纤阵列单元，就是其中的关键组件。 在这一环节，腾景科技被多次提及，有资料称其占据了约一半的市场份额。 此外，用于校准光路的微透镜阵列也是不可或缺的部件。 这些精密光学器件的供应商，同样深度嵌入了谷歌的供应链体系。

然而，供应链的变动远比技术路线更戏剧化。 光交换机整机的代工，是一个利润并不丰厚的苦活，毛利率据说只有5%到10%。 老牌代工巨头捷普在权衡之后，认为这笔生意不划算，已决定在2025年底退出。 它的离去，立刻引来了新的竞争者。 另一家代工厂商Celestica迅速接盘，其目的被认为是以此作为“敲门砖”，以争取谷歌利润更为丰厚的TPU服务器整机代工订单。

关于整机代工的争夺，市场上还存在不同的说法。 有网络信息显示，谷歌一份价值2.5亿美元、涉及4600台OCS的订单，并未给此前传闻中的某家公司，而是交给了名为Polatis的公司，而Polatis又将大部分生产代工份额给了国内的凌云光。 这反映出在快速变化的AI硬件赛道，巨头的供应链选择极具动态性，产能、成本和交付速度才是他们最看重的核心指标。

这场由谷歌TPU扩产引发的连锁反应，还远远不止于光交换机本身。 为了支撑算力更强的TPU芯片，其配套的硬件也在全面升级。 例如，为了应对芯片功耗和发热量激增的问题，谷歌在新一代TPU中引入了HDI高密度互连板技术，这使得单块PCB板的价值量大幅提升至2000多美元。 同时，为制造这些高端PCB所需的特种材料，如二代电子布等，其需求也水涨船高，并引发了供应链从日本供应商向国内厂商转移的趋势。

谷歌的激进目标也面临着现实的制约。 有供应链分析指出，其2026年生产400万颗TPU的计划，可能受限于台积电的先进封装产能，实际产量或在310万至320万颗之间。 真正的产能大规模释放，可能要等到2027年台积电新产能就位之后。 但这并未改变长期趋势，台积电正在加速扩张以满足需求，预计到2027年TPU产量有望达到500万至600万颗。

围绕谷歌TPU和光交换机的故事，本质上是一场关于AI算力基础设施的深刻变革。 当数据量呈指数级增长时，传统的电交换网络已成为瓶颈，而全光互连的OCS技术因为能大幅降低延迟和功耗，成为了巨头们的必然选择。 这不仅仅是谷歌一家的游戏，微软、英伟达等公司也都在积极布局相关技术。

因此，我们看到的是一个环环相扣的产业图景：谷歌的TPU出货目标，拉动了光交换机的海量需求；光交换机的技术路径，决定了上游核心元器件供应商的格局；而整机制造的利润博弈，又引发了中游代工厂的重新洗牌。 在这条日益清晰的产业链上，每一个环节的变动，都牵动着巨大的商业价值。